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In qualità di leader nella gestione termica, forniamo soluzioni di raffreddamento per la protezione dell'elettronica di potenza negli ambienti più esigenti. Methode progetta e realizza soluzioni termiche, come dissipatori di calore in alluminio estruso, dissipatori di calore ad alette calettate, piastre di raffreddamento raffreddate a liquido e morsetti SCR. I nostri team di ingegneri per le diverse applicazioni, supportati dai nostri centri di progettazione regionale, collaborano con i nostri clienti fornendo il loro supporto per l'analisi termica e per convertire rapidamente le idee in soluzioni economiche dalle prestazioni elevate.
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Con l'aumentare della potenza dei semiconduttori e la diminuzione delle dimensioni dei pacchetti, la necessità di dissipare il calore in eccesso crea maggiori difficoltà. Utilizzando i suoi strumenti software di analisi termica Icepak e Ansys CFX, Methode può aiutare a ottimizzare la progettazione di soluzioni di raffreddamento, riducendo i tempi di progettazione ed evitando procedimenti per tentativi ed errori che portano a un eccessivo numero di prototipi o a soluzioni troppo complesse e costose.
Un veloce aggiustamento termico salva la versione beta
Methode ha risolto rapidamente un problema termico di pre-produzione salvando il ciclo beta di un cliente.
Nuovo contenitore di gestione termica per saldature, per diminuire i costi
Methode ha ricevuto da un produttore di attrezzature di saldatura la sfida di offrire un prodotto di nuova generazione all'interno del guscio esistente, ottenendo comunque un flusso d'aria sufficiente.
Methode ha sviluppato un'estrusione ad elevato rapporto 16:1 che supera le capacità di rapporto di estrusione standard e si avvicina ai vantaggi delle soluzioni ad alette calettate al costo di un'estrusione. In un'applicazione con forze di convezione, quanto maggiore è il rapporto delle alette, tanto più grande è l'area della superficie, il che si traduce in un aumento dell'8-12% in termini di prestazioni termiche rispetto alle alette con rapporto di estrusioni tipico.
Un dispersore di calore ad alte prestazioni sostituisce la soluzione ad alette calettate
Methode ha ricevuto la richiesta di trovare un sostituto per un prototipo di dissipatore ad alette calettate che era troppo grande, troppo pesante e troppo costoso.
Nelle applicazioni di potenza più esigenti di oggi, il raffreddamento a liquido è diventato la scelta del progettista per gestire i carichi termici in aumento e piccoli pacchetti di elettronica di alta potenza. Le piastre di raffreddamento raffreddate a liquido offrono migliori prestazioni rispetto alle soluzioni raffreddate ad aria nelle applicazioni ad alta potenza.
Nuovo design per vassoio di raffreddamento a liquido
Methode ha realizzato un dissipatore raffreddato a liquido progettato dal cliente che ha soddisfatto il vincolo di prezzo.
La nostra esperienza di design termico e le capacità di produzione ci permettono di sviluppare e fornire soluzioni termiche personalizzate in grado di soddisfare ogni esigenza di raffreddamento.
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Le nostre soluzioni e funzionalità di gestione termicaLe nostre esclusive soluzioni personalizzabili di gestione termica sono progettate per funzionare con applicazioni ad alte prestazioni e proteggere i sistemi ad alta potenza. In seguito allo sviluppo dei semiconduttori di potenza, le esigenze di raffreddamento sono state soddisfatte applicando un unico pezzo di alluminio estruso per assicurare una grande superficie di raffreddamento. Methode offre una vasta selezione di profili estrusi lavorati, SCR e ad elevato rapporto. COME PERSONALIZZIAMOMethode può creare profili personalizzati per soddisfare specifici requisiti termici. |
Methode offre combinazioni di alette di raffreddamento calettate in grado di soddisfare ogni esigenza delle applicazioni alta potenza a convezione forzata. COME PERSONALIZZIAMOMethode può modificare l'altezza e la larghezza delle alette in base a specifici requisiti termici. |
La tendenza verso circuiti elettronici di potenza superiore, e involucri più compatti sta rendendo il raffreddamento a liquido una necessità in molte applicazioni. COME PERSONALIZZIAMOI percorsi dei fluidi possono essere personalizzati per dissipare il calore dai punti caldi locali secondo i layout degli specifici componenti. |
Abbiamo moduli SCR per carichi che vanno da 700 lb. (363 kg) a 20.000 lb. (9.072 kg), e possiamo progettare morsetti su misura per esigenze specifiche. |
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